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镍钯金PCB板

板材:生益S1000H          

层数:2层
板厚:1.6±0.16mm         
尺寸:140mm*125mm
最小孔径:0.3mm          
最小线宽线距:6mil/6mil
孔铜平均厚度:25um       
面铜厚度:36um
表面处理:沉金                
工艺特点:镍钯金工艺
应用领域:汽车产品

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3d走势图带连线专业版INTRODUCTION


镍钯金——ENIPIG工艺介绍及其优点 


首先简单介绍下镍钯金工艺流程 
:除油——微蚀——预浸——活化——后浸——沉镍——浸钯——浸金 

ENIPIG的优点 

一: 金镀层很薄即可打金线, 也能打铝线;

二:钯层把镍层和金层隔开,能防止金和镍之间的相互迁移;不会出现黑镍现象;

三:提高了高温老化和高度潮湿后的可焊性 ,可焊性优良,高温老化后的可焊性同样很好; 

四:成本很低,金厚为0.03~0.04um,钯厚平均约0.025~0.03um; 

五:钯层厚度薄,而且很均匀; 

六:镍层是无铅的;

七:能与现有的设备配套使用; 

九:镀层与锡膏的兼容性很好。 

ENIPIG在镍层和金层之间沉上一层钯,能防止镍和金之间的相互迁移,不会出现黑pad . 具有打线接合能力,焊点可靠度好,能耐多次回流焊和有优良耐储时间等,能够对应和满足多种不同组装的要求.下表是不同表面处理的性能比较: 



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