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高TG板PCB
板材:联茂IT180A          
层数:2层
板厚:1.6±0.16mm          
尺寸:180mm*125mm
最小孔径:0.2mm           
最小线宽线距:4mil/4mil
孔铜平均厚度:25um        
面铜厚度:36um
表面处理:沉金            
孔到导体最小间距:10mil       
工艺特点:TG180板材
应用领域:军工设备 
上个产品: 高TG170 PCB
下个产品:

产品详情

Tg是玻璃转化温度,即熔点。

电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg),

这个值关系到PCB板的尺寸安定性。什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点?


Tg印制板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态转变为橡胶态,此时的温度称为该板的

玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,

不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。 


一般Tg的板材为130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg约大于150度。

通常Tg≥170℃PCB印制板,称作高Tg印制板。


基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。

TG值越高,板材的耐温度性能越好 ,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多。Tg指的是高耐热性。

随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,

需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。


SMTCMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,

越来越离不开基板高耐热性的支持。所以一般的FR-4与高TgFR-4的区别:是在热态下,特别是在

吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情

况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。近年来,要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。


PCB板材知识及标准


目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型,其特性见下表:敷铜板种类,敷铜板知识
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、
复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类



FOOT
超级工艺能力 层数:样板最大68层,批量24层。
HID一阶,二阶,三阶
最小线宽线距3/3mil
最小过孔0.1mm
PCB特价板 单双面:45元/款
四层板200元/款
六层板400元/款
品质保障 全部采用高品质A级军工料
100%共AOI扫描,直达率达95%
平均孔铜22um,跻身行业领先水平
极速出货 准时交货率:95%
单双面:最快12小时
四六层:最快48小时
八层以上最快72小时
逾期退款

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