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蓝胶板PCB

板材:生益S1000H          

层数:2层
板厚:1.6±0.16mm         
尺寸:132mm*125mm
最小孔径:0.3mm          
最小线宽线距:5mil/5mil
孔铜平均厚度:25um       
面铜厚度:56um
表面处理:喷锡           
孔到导体最小间距:16mil      
工艺特点:蓝胶工艺
应用领域:仪表设备

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产品详情

作业流程

丝网印刷方式

先用菲林晒网,再通过丝网向板面印油,再固化(即烤板)。印蓝胶铝片丝印方式
通过铝片按客户要求的图形印到板面上,再固化。
印蓝胶两种方式如何选择
A、仅有孔径小于1mm的孔需蓝胶封孔,直接采用丝网印刷的方式印蓝胶,此些孔在印刷板面的同时就可以封住,

     不需要铝片封孔。此时,我们MI上仅写蓝胶菲林工具即可,无须写铝片工具。
B、若有孔径大于1mm的孔需蓝胶封孔,且蓝胶形状规则,直接采用铝片丝印的方式即可,此时,我们MI上仅写铝片

     工具即可,无须写菲林工具;但蓝胶形状不规则,不方便使用铝片成型时,必须同时采用丝网印刷方式印板面和

     采用铝片封孔。此时,我们MI上需同时写蓝胶菲林和铝片两种工具。

生产能力

安全间隙

蓝胶位距离上锡PAD需要最小12mil的间隙,一般设计约16mil,以避免蓝胶沾锡;蓝胶比PAD单边大12mil,才能保护PAD不上锡。
(原因:由于印蓝胶一般使用18T网板,由于其网面较稀,所以渗油位较大,一般渗油位约为12mil。)

印蓝胶最小面积

独立蓝胶PAD最小面积为10X10mm或直径D≥15mm,小于此面积,出EQ建议客户改为贴黄金胶,但是贴黄金胶由于是手工贴,

所以对位偏差较大,故需保证贴黄金胶区域距离其附近的PAD一般约有40mil以上的间隙,以避免黄金胶贴到其它的PAD。

印蓝胶蓝胶厚度
A、丝网印刷厚度:一次印刷:3-8mil;二次印刷:5-15mil
B、铝片丝印厚度:10-30mil


以下情况不印蓝胶

1、表面处理为沉锡、沉银等易被氧化和易被擦花的板,不可印蓝胶。
原因:此些板表面处理工序后由于易被氧化,不能烤板,但印完蓝胶后必须通过烤板以固化蓝胶。
注:Entek板可以先过Entek,再印蓝胶,再过Entek出货。
2、不可双面印蓝胶。
原因:A)双面蓝胶入孔,蓝胶难以撕掉;
B)印完一面后,由于蓝胶凸起,引起凹凸不平,不方便印刷另一面,且易导致板弯曲问
题;
C)板弯曲不好测量。


蓝胶型号

例如:SD2954、SD2955、99-84B

FOOT
超级工艺能力 层数:样板最大68层,批量24层。
HID一阶,二阶,三阶
最小线宽线距3/3mil
最小过孔0.1mm
PCB特价板 单双面:45元/款
四层板200元/款
六层板400元/款
品质保障 全部采用高品质A级军工料
100%共AOI扫描,直达率达95%
平均孔铜22um,跻身行业领先水平
极速出货 准时交货率:95%
单双面:最快12小时
四六层:最快48小时
八层以上最快72小时
逾期退款

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