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沉金板VS镀金板优缺点
阅读次数:1236 更新时间:2017-12-13
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PCB线路板的镀金工艺分为两种:一为电镀金,一为沉金。 

对于镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的, 而沉金的上锡效果是比较好一点的;除非厂家要求的是绑定,

不然现在大部分厂家会选择沉金工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,

OSP,喷锡(有铅和无铅), 这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式;

上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。 


这里只针对PCB问题说,有以下几种原因: 

★ 在PCB印刷时,PAN位上是否有渗油膜面,它可以阻挡上锡的效果;这可以做漂锡试验来验证。 

★ PAN位的润位上否符合设计要求,也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。 

★ 焊盘有没有受到污染,这可以用离子污染测试得出结果; 以上三点基本上是PCB厂家考虑的重点方面。 

关于表面处理的几种方式的优缺点,是各有各的长处和短处! 

镀金方面,它可以使PCB存放的时间较长,而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而 言),一般可保存

一年左右时间; 喷锡表面处理其次,OSP再次,这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多。 

一般情况下,沉银表面处理有点不同,价格也高,保存条件更苛刻,需要用无硫纸包装处理!并且保存时间在三个

月左右! 在上锡效果方面来说,沉金、 OSP、喷锡等其实是差不多的,厂家主要是考虑性价比方面!



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