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有些PCB板为什么要做塞孔工艺?
阅读次数:1194 更新时间:2017-12-13
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随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,

而客户在贴装元器件时要求塞孔,主要有五个作用:

(一)防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,

再镀金处理,便于BGA的焊接。


 

(二)避免助焊剂残留在导通孔内;
(三)电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成:
(四)防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;
(五)防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。


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