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PCB半孔工艺是如何加工的?
阅读次数:2374 更新时间:2017-12-16
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一:所谓金属化半孔是指一钻孔(钻、锣槽)经孔化后,再二钻、外形工艺、最终保留金属化孔(槽)一半。为控制生产金属半孔板时,

因工艺问题金属化半孔与非金属化孔交叉位孔壁铜皮,通常会采取一些措施。在目前电路板打样板厂很饱和的状态下,愿意和能够生产半

空板的板厂也不多。博运发电路就是为数不多的厂家之一。金属化半孔PCB相对PCB在各行业的应用少、金属化半孔容易在铣边时容易将

孔内沉铜拉出,因此报废率非常高。


二:对于披锋内翻,预防产品因质量而须在后工序作出修正处理,对此类型板的制作工艺流程按一下流程进行处理:一钻孔(钻、锣槽)

-板面电镀-外光成像-图形电镀-烘干-半孔处理-退膜、蚀刻、退锡-其他流程-外形
   三:具体金属化半孔按一下方式处理:所有金属化半孔PCB孔位以钻孔的方式在图镀后,蚀刻前将半孔两端交叉点各钻一个孔,
  (1)工程部按工艺流程制定MI流程
  (2)金属半孔为一钻时钻出(或锣出)、图镀后、蚀刻前的二钻半孔,必须考虑外形锣槽时会不会露铜,将钻半孔向单元内移动
  (3)右边孔(钻半孔)
  a
先钻完,在把板翻转(或镜向):钻左边孔
  b
其目的是为了减少钻刀对半孔内孔铜的拉扯,造成孔铜缺失。
  (4)依据外形线的间距取决钻半孔的钻咀大小。
  (5)绘制阻焊菲林,锣空位作档点开窗加大到4mil处理。


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