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提高可靠性PCB的几大重要特征
阅读次数:851 更新时间:2017-12-16
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高可靠性的线路板的14个最重要的特征

1、25微米的孔壁铜厚

好处:增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。

不这样做的风险

吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题(内层分离、孔壁断裂),或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。

IPCClass2(大多数工厂所采用的标准)规定的镀铜要少20%。

2、无焊接修理或断路补线修理

好处:完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险

不这样做的风险

如果修复不当,就会造成电路板断路。即便修复‘得当’,在负荷条件下(振动等)也会有发生故障的风险,从而可能

在实际使用中发生故障。

3、超越IPC规范的清洁度要求

好处:提高PCB清洁度就能提高可靠性。

不这样做的风险

线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险,离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险,从而可能导致可靠性问)

(不良焊点/电气故障),并最终增加实际故障的发生概率。

4、严格控制每一种表面处理的使用寿命

好处:焊锡性,可靠性,并降低潮气入侵的风险

不这样做的风险

由于老电路板的表面处理会发生金相变化,有可能发生焊锡性问题,而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中

发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题。

5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌

好处:提高可靠性和已知性能

不这样做的风险

机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能,例如:膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削

弱可导致阻抗性能差。

6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求

好处:严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

不这样做的风险

电气性能可能达不到规定要求,同一批组件在输出/性能上会有较大差异。

7、界定阻焊物料,确保符合IPC-SM-840ClassT要求

好处:NCAB集团认可“优良”油墨,实现油墨安全性,确保阻焊层油墨符合UL标准。

不这样做的风险

劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。绝缘

特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。

8、界定外形、孔及其它机械特征的公差

好处:严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能

不这样做的风险

组装过程中的问题,比如对齐/配合(只有在组装完成时才会发现压配合针的问题)。此外,由于尺寸偏差增大,装入底座也

会有问题。


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