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PCB设计面临的挑战有哪些?
阅读次数:514 更新时间:2017-12-18
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PCB设计进步带来的挑战:

1、不断缩小的特征尺寸,以及摩尔定律的影响,使信号输率越来越高,边缘更加陡峭,使传输线效应再也无法回避,信号线上

的信号再也不能被看成是理想的数字信号了,而应该被当成微波来对待,从而出现了“黑色的原理图”,单纯的原理图逻辑正确

已无法保证信号正确实现;
   2、越来越强的电路功能,使单板的集成程度增加,但是生产工艺水平受生产设备限制不能马上提高,导致CAD设计为满足现有

   工艺水平,设计挑战加大;
   3、控制成本导致单板的层数不能随密度增加无限加大,并且尽量使用低价格器件,比如使用普通2mm连接器代替高速差分线专

   用连接器,导致EMC和系统信号完整性有更大的挑战性;
   4、剧烈的市场竞争导致产品开发周期的缩短,已经没有多余的时间和财力进行不断的重复开发了,单板必须尽可能一次成功,为

   此,在第一次的设计中就必须考虑到可生产性、可测试性、可维护性,并基本可以通过各专业机构对市场准入的认证。


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